一、公司基本情况及行业情况
（一）、公司是一家电子互联领域科技企业，是国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（cpca）的理事长单位及标准委员会会长单位， 主导、参与了多项行业标准的制定。致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-in-one”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时， 大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制 造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。据2017年prismark报告指出，深南电路位列全球pcb企业第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。
公司主营业务封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系 统总装）所处产业链环节如图：
（二）、公司所处的行业情况
1、印制电路板（含封装基板）行业情况 pcb行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布 在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。根据prismark研究报告指出，预计2017年中国pcb 产值将占到全球产值的52.3%（2016年该数值为50.0%），全球产能向中国转移的趋势明显。2017-2022年，全球pcb复合增 长率为2.8%，保持温和增长的态势，而中国则将以4.2%的复合增长率保持较快增长。
世界半导体贸易统计组织(wsts)估计2017 年半导体销售额将成长20.6%、2018 年预计将增长7.0%。中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010 年以来连续第8年双位数成长的态势。
2、电子装联行业发展状况 电子装联所处行业为ems行业，行业狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前， 国际领先的ems厂商均能为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服 务等多项除品牌销售以外的服务。根据国际电子工业联接协会（ipc）披露的new venture research数据，2015年全球电子合同制造服务业收入达4,301亿美元，2016年全球电子合同制造服务业收入达4,463亿美元，预计2020年全球电子制造服务业收入可达5,598亿美元以上，2015年到2020年年均复合增长率约为5.4%。
整体来看我国电子产业处于发展阶段，全球pcb生产、电子装联、封装测试相关产业正在向我国转移，行业会迎来较好发展空间。
二、主要财务情况
从报表中我们可以看到公司的营业收入、净利润增长非常快；roe也由2013年的12.05%提高到了25.61%；销售毛利率22.4%，比前两年略微提高上些，总体不是很高（这可能和行业有关，今天先不做横向对比。），但已经开始向上挑头，也许这是回升的预兆。
从现金流量表中可以看到公司经营现金流净额在不断增长，这只以说明公司的经营带来的是真金白银的真实收入；从投资现金流净额可以看出公司正在不断的进行投资，精准的投资可以在未来创造好的收入来源。
三、公司资产结构
从公开数据上看，公司的资产负债率为57.44%，负债比例有点高，但财务相对还算安全。这么多的负债来自于哪？
我们从资产负债表中可以看到：
有息负债分析为：短期借款、长期借款，合计约12.56亿元，占负债总额的29.38%，在众多负债中绝大部分是对上流原料企业的应付账款。说明公司在原料采购上可以先货后款，在产业链上有很好的话语权。
四、公司营业收入情况
从公司公布的营业收入构成中，我们可以看到公司三大业务板块较16年相比增长速度超过15%，增速很快。其中印制电路板（pcb）占比较上一年降低3.77%，电子装联和封装基板业务占比分别提高了0.47%和3.03%，说明公司当前主要收入来源还是pcb，但其它两项业务已经开始发力，尤其是封装基板业务，从数据上可以看出17年封装基板营收比上一年同比增加了60.38%。公司收入结构正在慢慢趋向平衡。
五、公司的技术储备、研发投入 情况
从年报纰漏的信息中，我们可以看到公司当前生产的主要产品包括背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板及电子装联产品等。
同时为了保持领先的技术实力和较强的产品市场竞争力，公司设立了明确的研究方向并制定了较为详细的研发计划， 根据业务发展目标，紧密结合市场发展方向，进行研发课题选择、项目人员组织、项目管理、成果评价等，保障了研发项目 的高效进行。 目前公司致力于多项行业前沿技术的研发，主要投向面向下一代通信印制电路埋入器 件、高速、高频、超大容量等重点领域，如大容量网板、大尺寸背板、埋入式元器件技术等。
2017年公司研发投入2.93亿元，同比增长27.02%，占营业收入比例超过5%。近年来持续的研发投入，产学研结合创新结果卓著。 获得大量省级以上科技成果鉴定、奖项，整体技术、研发实力得到多方认可。作为国家重大科技专项《极 大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）中基板项目的主承担单位，公司顺利完成“三维高密度基板及高性能cpu封装技术研发与产业化”项目课题任务并高分通过专家组验收。公司已获授权专利268项，其中发明专利244项， 专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信大容量高速率核心背板”获中国电子信息行业优秀创新成果奖（盘古奖）、 创新技术奖，功放类金属基印制电路板获工业和信息化部认定单项冠军产品。另外，公司建立了企业科协、并获批准建立了博士后创新实践基地，引进高端人才。
六、公司未来产能规划
七、总结
通过上述分析，总体上个人觉得公司处于一个快速发展的行业当中，资产结构比较合理，财务风险可控；公司的经营带来的是真金白银的现金收入，而且近几年经营现金流净额年年都在增长；主营业务平均毛利率开始提高，应该预示着公司的竞争力正在加强；尤其要说的是公司的roe 在近2-3年快速提高，这是一个特别让我兴奋的点，如果roe能够持续增长，那么对于股价来说可能会带来戴维斯双击的效果。
公司当前总市值199.2亿元，静态pe 44.46倍。18年研报预测公司的平均净利润为6.84亿元，pe为29.12倍，未来3年的加权roe为19.28%，对应peg为1.51！（作者：汪汪学投资）