集成电路后序加工磨切测试封装等

2020/6/29 5:58:30发布227次查看

我司集成电路后续加工测试磨切封装订单货到立马上机机台全部为进口
深圳安博电子有限公司
经营业务范围： 4寸至12寸集成电路晶圆测试（cp）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、ic硬封装
（sop8）、ic成品测试（ft）、cob封装、堆叠式ic软封装、smt贴片、ic模块组装加工、为客户提供测试软件程序编
程、探针卡制作及专用pcb设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
业务联系人：周少文

深圳安博电子有限公司

13797227826
中国深圳

阿拉善分类信息网，免费分类信息发布

集成电路后序加工 磨切 测试 封装 等

VIP推荐

集成电路后序加工磨切测试封装等