我司集成电路后续加工 测试 磨切 封装 订单 货到立马上机 机台全部为进口
深圳安博电子有限公司
经营业务范围： 4寸至12寸集成电路晶圆测试（cp）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、ic硬封装
（sop8）、ic成品测试（ft）、cob封装、堆叠式ic软封装、smt贴片、ic模块组装加工、为客户提供测试软件程序编
程、探针卡制作及专用pcb设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
业务联系人：周少文
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